En esta edición, que tendrá lugar el 24 y 25 de noviembre en IFEMA, el fabricante presentará varias de sus soluciones dedicadas al sector del embalaje, packaging y logística. La Feria Empack Madrid lleva más de diez años siendo el evento anual de referencia para la comunidad del packaging, presentando a los mejores proveedores y soluciones relativas al proceso de envasado.

Esta feria es el punto de encuentro donde los profesionales se reúnen para intercambiar ideas, ver los avances de la industria y, sobre todo, descubrir productos innovadores. Esta nueva edición tendrá lugar el 24 y 25 de noviembre en IFEMA y coincidirá con la celebración de la Feria de Logística.

Konica Minolta estará presente en ambas ferias, situándose en el pasillo que une ambos salones. Aprovechando la combinación de los dos eventos la empresa presentará sus productos y soluciones de packaging, embalaje y logística.

Konica Minolta sorprenderá a los asistentes con una solución completa de producción capaz de cubrir todos los pasos necesarios para un completo flujo de trabajo de etiquetas y embalajes, desde la impresión y embellecimiento de la etiqueta hasta la producción de la caja para el envío.

En este sentido, para dar soporte a la solución completa de producción, Konica Minolta expondrá también en Empack su mítico e imbatible Workplacehub Smart, como único servidor capaz alojar una infraestructura de IT que de soporte completo a las soluciones de impresión.

También se mostrarán las cámaras de Mobotix, con un sistema de vídeo revolucionario de alta gama. Las cámaras de vigilancia automatizadas de Mobotix ofrecen toda una serie de funcionalidades en forma de herramientas logísticas. Son ideales para IoT, garantizando una automatización inteligente de los procesos. Además, ofrecen una capacidad de vigilancia sin igual e incluyen funciones avanzadas de seguridad y supervisión que serán de gran utilidad.

Todos estos productos estarán disponibles en el stand de Konica Minolta, donde los expertos atenderán a todos los visitantes de la Feria Empack.